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ZL50114GAG2

ZL50114GAG2

Solo per riferimento

Numero parte ZL50114GAG2
PNEDA Part # ZL50114GAG2
Descrizione IC CESOP PROCESSOR 128CH 552BGA
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.296
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 8 - mag 13 (Scegli Spedizione rapida)
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ZL50114GAG2 Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZL50114GAG2
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Telecom

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ZL50114GAG2 Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
FunzioneTelecom Circuit
InterfacciaTDM
Numero di circuiti1
Tensione - Alimentazione1.65V ~ 1.95V
Corrente - Alimentazione950mA
Potenza (Watt)-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia552-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore552-PBGA (35x35)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Interfaccia

Parallel

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3.3V

Corrente - Alimentazione

40mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DS21352LB+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Funzione

Single-Chip Transceiver

Interfaccia

HDLC, T1

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3.14V ~ 3.47V

Corrente - Alimentazione

75mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

SI3018-FT

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

-

Funzione

Direct Access Arrangement (DAA)

Interfaccia

Parallel, SPI, UART

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Corrente - Alimentazione

8.5mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

82V2088BB

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funzione

Line Interface Unit (LIU)

Interfaccia

LIU

Numero di circuiti

-

Tensione - Alimentazione

3.13V ~ 3.47V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PBGA (17x17)

LE75183DDSC

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Funzione

Line Card Access Switch

Interfaccia

-

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

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