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ZL50110GAG2

ZL50110GAG2

Solo per riferimento

Numero parte ZL50110GAG2
PNEDA Part # ZL50110GAG2
Descrizione IC CESOP PROC 256CH 552BGA
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.904
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 20 - lug 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZL50110GAG2 Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZL50110GAG2
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Telecom

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ZL50110GAG2 Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
FunzioneTelecom Circuit
InterfacciaTDM
Numero di circuiti1
Tensione - Alimentazione1.65V ~ 1.95V
Corrente - Alimentazione950mA
Potenza (Watt)-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia552-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore552-PBGA (35x35)

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ZL50111GAG

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Telecom Circuit

Interfaccia

TDM

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 1.95V

Corrente - Alimentazione

950mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

552-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

552-PBGA (35x35)

SI32391-B-GM1R

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funzione

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Interfaccia

-

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3.15V ~ 3.45V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

M-8870-02

IXYS Integrated Circuits Division

Produttore

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

-

Funzione

DTMF Receiver

Interfaccia

-

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Corrente - Alimentazione

3mA

Potenza (Watt)

35mW

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-DIP

DS26303LN-75+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Funzione

Line Interface Unit (LIU)

Interfaccia

LIU

Numero di circuiti

8

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

250mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP-EP (20x20)

SI3225-FQ

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funzione

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Interfaccia

GCI, PCM, SPI

Numero di circuiti

2

Tensione - Alimentazione

3.3V, 5V

Corrente - Alimentazione

65mA

Potenza (Watt)

941mW

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

Venduto di recente

IXBT12N300HV

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IXYS

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B3S-1000P

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