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ZGP323HEP2016C

ZGP323HEP2016C

Solo per riferimento

Numero parte ZGP323HEP2016C
PNEDA Part # ZGP323HEP2016C
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB OTP 20DIP
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.508
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZGP323HEP2016C Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZGP323HEP2016C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ZGP323HEP2016C, ZGP323HEP2016C Datasheet (Totale pagine: 107, Dimensioni: 1.927,83 KB)
PDFZGP323HSH2804G Datasheet Copertura
ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 2 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 3 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 4 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 5 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 6 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 7 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 8 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 9 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 10 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 11

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ZGP323HEP2016C Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8® GP™
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheHLVD, POR, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM237 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia20-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL1

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-MAPBGA (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K8x

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x16b; D/A 2x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K27F

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal/External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

169-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-MAPBGA (9x9)

LM3S1332-IQC50-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

57

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

219-2MSTR

219-2MSTR

CTS Electrocomponents

SWITCH SLIDE DIP SPST 100MA 20V

ATMEGA328P-15AZ

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32TQFP

SSM3J328R,LF

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Toshiba Semiconductor and Storage

MOSFET P-CH 20V 6A SOT23F

MAX1686HEUA+T

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Maxim Integrated

IC REG CHARG PUMP SIM 1OUT 8UMAX

VC060318A400RP

VC060318A400RP

VARISTOR 25.5V 30A 0603

MP5505AGL-Z

MP5505AGL-Z

Monolithic Power Systems Inc.

IC REG BOOST 7V 4A

1N4148WS-7-F

1N4148WS-7-F

Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 75V 150MA SOD323

PIC16HV753-I/P

PIC16HV753-I/P

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14DIP

JANTX2N4092

JANTX2N4092

Microsemi

JFET N-CH 40V 360MW TO-18

NC7SZ125M5X

NC7SZ125M5X

ON Semiconductor

IC BUF NON-INVERT 5.5V SOT23-5

AOD413

AOD413

Alpha & Omega Semiconductor

MOSFET P-CH 40V 24A TO252

TZB4R500AB10R00

TZB4R500AB10R00

Murata

CAP TRIMMER 7-50PF 50V SMD