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Z86E0208HSG1925

Z86E0208HSG1925

Solo per riferimento

Numero parte Z86E0208HSG1925
PNEDA Part # Z86E0208HSG1925
Descrizione IC MCU 8BIT 512B OTP 20SOIC
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.740
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 19 - lug 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

Z86E0208HSG1925 Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZ86E0208HSG1925
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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Z86E0208HSG1925 Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8®
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O14
Dimensione della memoria del programma512B (512 x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM61 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x5b, 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b, 14x12b; D/A 1x12

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 22x8b

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