XMC4200F64F256ABXQMA1
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| Numero parte | XMC4200F64F256ABXQMA1 |
| PNEDA Part # | XMC4200F64F256ABXQMA1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.632 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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XMC4200F64F256ABXQMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XMC4200F64F256ABXQMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
XMC4200F64F256ABXQMA1, XMC4200F64F256ABXQMA1 Datasheet
(Totale pagine: 94, Dimensioni: 1.689,36 KB)
  
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XMC4200F64F256ABXQMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | XMC4000 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 35 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 40K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 3.63V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | PG-LQFP-64-19 |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 8KB (2.75K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 19x10b/12b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 178 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPPBGA (17x17) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
