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XMC1202T016X0032ABXUMA1

XMC1202T016X0032ABXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte XMC1202T016X0032ABXUMA1
PNEDA Part # XMC1202T016X0032ABXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 16TSSOP
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.736
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XMC1202T016X0032ABXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXMC1202T016X0032ABXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XMC1202T016X0032ABXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXMC1000
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O11
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 11x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitorePG-TSSOP-16-8

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-VQFN (6x6)

PIC16CE625T-04I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

ADUC7022BCPZ32-RL

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

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Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

44MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

40-LFCSP-VQ (6x6)

Produttore

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Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

6KB (6K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

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Infineon Technologies

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

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Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

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