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XMC1100T016F0016ABXUMA1

XMC1100T016F0016ABXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte XMC1100T016F0016ABXUMA1
PNEDA Part # XMC1100T016F0016ABXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16TSSOP
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.510
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XMC1100T016F0016ABXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXMC1100T016F0016ABXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XMC1100T016F0016ABXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXMC1000
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O11
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 6x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitorePG-TSSOP-16-8

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Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

D/A 1x7b, 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

ADUC7128BCPZ126

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

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Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

41.78MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

PLA, POR, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

126KB (63K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFCSP-VQ (9x9)

PIC16LF1454-E/SL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

8

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

Produttore

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Serie

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Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Periferiche

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Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

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Dimensioni EEPROM

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Dimensione RAM

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