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XMC1100Q024F0008ABXUMA1

XMC1100Q024F0008ABXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte XMC1100Q024F0008ABXUMA1
PNEDA Part # XMC1100Q024F0008ABXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.780
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XMC1100Q024F0008ABXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXMC1100Q024F0008ABXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
XMC1100Q024F0008ABXUMA1, XMC1100Q024F0008ABXUMA1 Datasheet (Totale pagine: 59, Dimensioni: 1.708,72 KB)
PDFXMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Copertura
XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 2 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 3 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 4 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 5 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 6 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 7 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 8 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 9 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 10 XMC1100T038F0064AAXUMA1 Datasheet Pagina 11

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XMC1100Q024F0008ABXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXMC1000
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O18
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitorePG-TSSOP-16-8

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

133

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFBGA (13x13)

UPD166014T1K-SSA-AY

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

304 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

60

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

DSPIC33CK64MP102-I/2N

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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