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XL224-512-FB374-I40

XL224-512-FB374-I40

Solo per riferimento

Numero parte XL224-512-FB374-I40
PNEDA Part # XL224-512-FB374-I40
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
Produttore XMOS
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.932
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 3 - lug 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XL224-512-FB374-I40 Risorse

Brand XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXL224-512-FB374-I40
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
XL224-512-FB374-I40, XL224-512-FB374-I40 Datasheet (Totale pagine: 67, Dimensioni: 5.275,67 KB)
PDFXL224-512-FB374-I40 Datasheet Copertura
XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 2 XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 3 XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 4 XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 5 XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 6 XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 7 XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 8 XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 9 XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 10 XL224-512-FB374-I40 Datasheet Pagina 11

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XL224-512-FB374-I40 Specifiche

ProduttoreXMOS
SerieXL
Core ProcessorXCore
Dimensione nucleo32-Bit 24-Core
Velocità4000MIPS
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O176
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia374-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore374-FBGA (18x18)

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Velocità

12MHz

Connettività

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Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 28x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

6MHz

Connettività

SCI, USB

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

16MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

678 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

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Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

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Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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