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XL208-256-FB236-I10

XL208-256-FB236-I10

Solo per riferimento

Numero parte XL208-256-FB236-I10
PNEDA Part # XL208-256-FB236-I10
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
Produttore XMOS
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.064
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 25 - apr 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XL208-256-FB236-I10 Risorse

Brand XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXL208-256-FB236-I10
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XL208-256-FB236-I10 Specifiche

ProduttoreXMOS
SerieXL
Core ProcessorXCore
Dimensione nucleo32-Bit 8-Core
Velocità1000MIPS
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O128
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia236-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore236-FBGA (10x10)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

156

Dimensione della memoria del programma

576KB (576K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

848K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP (28x28)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC11Uxx

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

36K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

30 MIPs

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

ATMEGA88-15AT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

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Periferiche

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56

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

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-

Dimensione RAM

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Convertitori di dati

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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