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XE169FH200F100LABFXUMA1

XE169FH200F100LABFXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte XE169FH200F100LABFXUMA1
PNEDA Part # XE169FH200F100LABFXUMA1
Descrizione IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.524
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 23 - giu 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XE169FH200F100LABFXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXE169FH200F100LABFXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XE169FH200F100LABFXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXE16xxH
Core ProcessorC166SV2
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PerifericheI²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O118
Dimensione della memoria del programma1.6MB (1.6M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM112K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 30x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-LQFP-176-12

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

96MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.45V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

49-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (14x14)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial Port

Periferiche

-

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

32-Bit

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Connettività

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Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

92

Dimensione della memoria del programma

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Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

56K x 8

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