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XE167FM72F80LAAKXUMA1

XE167FM72F80LAAKXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte XE167FM72F80LAAKXUMA1
PNEDA Part # XE167FM72F80LAAKXUMA1
Descrizione IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.646
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XE167FM72F80LAAKXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXE167FM72F80LAAKXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XE167FM72F80LAAKXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXE16x
Core ProcessorC166SV2
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PerifericheI²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O119
Dimensione della memoria del programma576KB (576K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM50K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF547x

Core Processor

Coldfire V4E

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

266MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

99

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-PBGA (27x27)

MSP430FG4618IPZR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430x4xx

Core Processor

CPUX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

116KB (116K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51JM

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI, USB OTG

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (14x14)

DSPIC33FJ16GS504T-50I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC540xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

360K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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