XE167F96F66LACFXQMA1
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| Numero parte | XE167F96F66LACFXQMA1 |
| PNEDA Part # | XE167F96F66LACFXQMA1 |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 9.696 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 9 - mag 14 (Scegli Spedizione rapida) |
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XE167F96F66LACFXQMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XE167F96F66LACFXQMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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XE167F96F66LACFXQMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | XE16x |
| Core Processor | C166SV2 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 66MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Periferiche | I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 118 |
| Dimensione della memoria del programma | 768KB (768K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 82K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CK Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 100MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x12b; D/A 3x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore Serie MSP430x1xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8MHz Connettività SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati Slope A/D Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-VQFN (5x5) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie ADuCM Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 16.384Mhz Connettività LINbus, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 6 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.6V ~ 18V Convertitori di dati A/D 2x20b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 115°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad, CSP Pacchetto dispositivo fornitore 32-LFCSP-VQ (6x6) |
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