Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Milioni di parti elettroniche in magazzino. Quotazioni su prezzi e tempi di consegna entro 24 ore.

XCZU9EG-L2FFVC900E

XCZU9EG-L2FFVC900E

Solo per riferimento

Numero parte XCZU9EG-L2FFVC900E
PNEDA Part # XCZU9EG-L2FFVC900E
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.870
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 21 - giu 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCZU9EG-L2FFVC900E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCZU9EG-L2FFVC900E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XCZU9EG-L2FFVC900E, XCZU9EG-L2FFVC900E Datasheet (Totale pagine: 42, Dimensioni: 1.058,56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Copertura
XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 2 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 3 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 4 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 5 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 6 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 7 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 8 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 9 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 10 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.

Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:

  • Pronta reattività

    Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.

  • Qualità garantita

    I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.

  • Accesso globale

    La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.

Hot search vocabulary

  • XCZU9EG-L2FFVC900E Datasheet
  • where to find XCZU9EG-L2FFVC900E
  • Xilinx

  • Xilinx XCZU9EG-L2FFVC900E
  • XCZU9EG-L2FFVC900E PDF Datasheet
  • XCZU9EG-L2FFVC900E Stock

  • XCZU9EG-L2FFVC900E Pinout
  • Datasheet XCZU9EG-L2FFVC900E
  • XCZU9EG-L2FFVC900E Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XCZU9EG-L2FFVC900E Price
  • XCZU9EG-L2FFVC900E Distributor

XCZU9EG-L2FFVC900E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Attributi primariZynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (31x31)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

766MHz

Attributi primari

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-CSPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 270K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 480K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

M2S010T-1VFG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Venduto di recente

RJR26FW102R

RJR26FW102R

Bourns

TRIMMER 1K OHM 0.25W PC PIN TOP

DALC208SC6

DALC208SC6

STMicroelectronics

TVS DIODE 5V SOT23-6

MX29GL512FLT2I-10Q

MX29GL512FLT2I-10Q

Macronix

IC FLASH 512M PARALLEL 56TSOP

GS-R424

GS-R424

STMicroelectronics

DC DC CONVERTER 24V 4A

CY2304SXI-1

CY2304SXI-1

Cypress Semiconductor

IC CLK ZDB 4OUT 133MHZ 8SOIC

74V2G00STR

74V2G00STR

STMicroelectronics

IC GATE NAND 2CH 2-INP SOT23-8

SMBJ30CA-E3/52

SMBJ30CA-E3/52

Vishay Semiconductor Diodes Division

TVS DIODE 30V 48.4V DO214AA

HSMS-285C-TR1G

HSMS-285C-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 2V SOT323

MMBT2222AT

MMBT2222AT

ON Semiconductor

TRANS NPN 40V 0.6A SOT523F

82400102

82400102

Wurth Electronics

TVS DIODE 5V 7.7V SOT23-6L

LQW2BHN22NJ03L

LQW2BHN22NJ03L

Murata

FIXED IND 22NH 720MA 90 MOHM SMD

PVG612ASPBF

PVG612ASPBF

Infineon Technologies

SSR RELAY SPST-NO 2A 0-60V