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XCZU7EG-1FFVC1156E

XCZU7EG-1FFVC1156E

Solo per riferimento

Numero parte XCZU7EG-1FFVC1156E
PNEDA Part # XCZU7EG-1FFVC1156E
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.354
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCZU7EG-1FFVC1156E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCZU7EG-1FFVC1156E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XCZU7EG-1FFVC1156E, XCZU7EG-1FFVC1156E Datasheet (Totale pagine: 42, Dimensioni: 1.058,56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Copertura
XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 2 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 3 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 4 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 5 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 6 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 7 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 8 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 9 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 10 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 11

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XCZU7EG-1FFVC1156E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Attributi primariZynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1156-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1156-FCBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 660K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA, FC (40x40)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 320K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

M2S005-VF256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 5K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

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