XCZU6EG-L1FFVB1156I
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| Numero parte | XCZU6EG-L1FFVB1156I |
| PNEDA Part # | XCZU6EG-L1FFVB1156I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.896 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida) |
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XCZU6EG-L1FFVB1156I Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XCZU6EG-L1FFVB1156I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XCZU6EG-L1FFVB1156I, XCZU6EG-L1FFVB1156I Datasheet
(Totale pagine: 42, Dimensioni: 1.058,56 KB)
  
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XCZU6EG-L1FFVB1156I Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 1156-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1156-FCBGA (35x35) |
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Produttore Broadcom Limited Serie * Architettura - Core Processor - Dimensioni Flash - Dimensione RAM - Periferiche - Connettività - Velocità - Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 766MHz Attributi primari Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-CSPBGA (17x17) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità 80MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 288-CSP (11x11) |
Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 270K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FBGA, FC (35x35) |
