XCZU2CG-2SFVA625E
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| Numero parte | XCZU2CG-2SFVA625E |
| PNEDA Part # | XCZU2CG-2SFVA625E |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.686 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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XCZU2CG-2SFVA625E Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XCZU2CG-2SFVA625E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XCZU2CG-2SFVA625E, XCZU2CG-2SFVA625E Datasheet
(Totale pagine: 102, Dimensioni: 2.181,63 KB)
  
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XCZU2CG-2SFVA625E Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 533MHz, 1.3GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 625-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 625-FCBGA (21x21) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 600MHz, 1.5GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1156-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35x35) |
Produttore Broadcom Limited Serie * Architettura - Core Processor - Dimensioni Flash - Dimensione RAM - Periferiche - Connettività - Velocità - Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
