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XCV812E-8FG900C

XCV812E-8FG900C

Solo per riferimento

Numero parte XCV812E-8FG900C
PNEDA Part # XCV812E-8FG900C
Descrizione IC FPGA 556 I/O 900FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.302
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV812E-8FG900C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV812E-8FG900C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV812E-8FG900C, XCV812E-8FG900C Datasheet (Totale pagine: 118, Dimensioni: 1.052,9 KB)
PDFXCV812E-8FG900C Datasheet Copertura
XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 2 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 3 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 4 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 5 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 6 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 7 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 8 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 9 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 10 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 11

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XCV812E-8FG900C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-E EM
Numero di LAB / CLB4704
Numero di elementi / celle logiche21168
Bit RAM totali1146880
Numero di I / O556
Numero di porte254016
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FBGA (31x31)

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Microsemi

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6144

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

317

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

69

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-VQFP (14x14)

A54SX16A-FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

180

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

249

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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