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XCV812E-7BG560C

XCV812E-7BG560C

Solo per riferimento

Numero parte XCV812E-7BG560C
PNEDA Part # XCV812E-7BG560C
Descrizione IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.384
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV812E-7BG560C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV812E-7BG560C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV812E-7BG560C, XCV812E-7BG560C Datasheet (Totale pagine: 118, Dimensioni: 1.052,9 KB)
PDFXCV812E-8FG900C Datasheet Copertura
XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 2 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 3 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 4 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 5 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 6 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 7 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 8 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 9 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 10 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 11

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XCV812E-7BG560C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-E EM
Numero di LAB / CLB4704
Numero di elementi / celle logiche21168
Bit RAM totali1146880
Numero di I / O404
Numero di porte254016
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia560-LBGA Exposed Pad, Metal
Pacchetto dispositivo fornitore560-MBGA (42.5x42.5)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

86184

Bit RAM totali

2648064

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

100

Numero di elementi / celle logiche

238

Bit RAM totali

3200

Numero di I / O

80

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

120-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

120-CPGA (34.54x34.54)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

310

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

100

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

89520

Numero di elementi / celle logiche

1566600

Bit RAM totali

90726400

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Numero di LAB / CLB

29880

Numero di elementi / celle logiche

382464

Bit RAM totali

28311552

Numero di I / O

440

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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