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XCV300E-6FG256C

XCV300E-6FG256C

Solo per riferimento

Numero parte XCV300E-6FG256C
PNEDA Part # XCV300E-6FG256C
Descrizione IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.550
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 24 - lug 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV300E-6FG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV300E-6FG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV300E-6FG256C, XCV300E-6FG256C Datasheet (Totale pagine: 233, Dimensioni: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datasheet Copertura
XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 2 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 3 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 4 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 5 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 6 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 7 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 8 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 9 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 10 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 11

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XCV300E-6FG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Numero di LAB / CLB1536
Numero di elementi / celle logiche6912
Bit RAM totali131072
Numero di I / O176
Numero di porte411955
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

30300

Numero di elementi / celle logiche

530250

Bit RAM totali

21606000

Numero di I / O

468

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

30720

Bit RAM totali

1179648

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

A3P600L-1FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

235

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

6278

Numero di elementi / celle logiche

100448

Bit RAM totali

4451328

Numero di I / O

278

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

12160

Numero di elementi / celle logiche

155648

Bit RAM totali

7077888

Numero di I / O

800

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Venduto di recente

8121-RC

8121-RC

Bourns

COMMON MODE CHOKE 1MH 20A 2LN TH

MBT3906DW1T1G

MBT3906DW1T1G

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