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XCS30-3PQ240C

XCS30-3PQ240C

Solo per riferimento

Numero parte XCS30-3PQ240C
PNEDA Part # XCS30-3PQ240C
Descrizione IC FPGA 192 I/O 240QFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.834
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCS30-3PQ240C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCS30-3PQ240C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCS30-3PQ240C, XCS30-3PQ240C Datasheet (Totale pagine: 83, Dimensioni: 760,63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C Datasheet Copertura
XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 2 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 3 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 4 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 5 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 6 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 7 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 8 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 9 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 10 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 11

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XCS30-3PQ240C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®
Numero di LAB / CLB576
Numero di elementi / celle logiche1368
Bit RAM totali18432
Numero di I / O192
Numero di porte30000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia240-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore240-PQFP (32x32)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

34260

Numero di elementi / celle logiche

599550

Bit RAM totali

41881600

Numero di I / O

304

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

205

Numero di porte

28000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (27x27)

APA750-BGG456I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

356

Numero di porte

750000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-PBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

19811

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

23625728

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

AT6010LV-4QC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

108

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-BQFP (27.44x27.44)

Venduto di recente

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