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XCKU3P-L2FFVB676E

XCKU3P-L2FFVB676E

Solo per riferimento

Numero parte XCKU3P-L2FFVB676E
PNEDA Part # XCKU3P-L2FFVB676E
Descrizione IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.436
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCKU3P-L2FFVB676E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCKU3P-L2FFVB676E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCKU3P-L2FFVB676E, XCKU3P-L2FFVB676E Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 1.713,05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Copertura
XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 2 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 3 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 4 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 5 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 6 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 7 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 8 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 9 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 10 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 11

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XCKU3P-L2FFVB676E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB20340
Numero di elementi / celle logiche355950
Bit RAM totali31641600
Numero di I / O280
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.698V ~ 0.876V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

256

Numero di elementi / celle logiche

2048

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

39

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

196

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

176

Numero di porte

119000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

4075520

Numero di I / O

562

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

32800

Bit RAM totali

434176

Numero di I / O

496

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

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