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XCKU3P-3FFVD900E

XCKU3P-3FFVD900E

Solo per riferimento

Numero parte XCKU3P-3FFVD900E
PNEDA Part # XCKU3P-3FFVD900E
Descrizione IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.732
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCKU3P-3FFVD900E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCKU3P-3FFVD900E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCKU3P-3FFVD900E, XCKU3P-3FFVD900E Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 1.713,05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Copertura
XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 2 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 3 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 4 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 5 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 6 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 7 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 8 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 9 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 10 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 11

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XCKU3P-3FFVD900E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB20340
Numero di elementi / celle logiche355950
Bit RAM totali31641600
Numero di I / O304
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.873V ~ 0.927V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (31x31)

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Numero di elementi / celle logiche

8256

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Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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225-CSPBGA (13x13)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

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Numero di porte

411955

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFEC6E-4TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6100

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

97

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

6656

Numero di elementi / celle logiche

59904

Bit RAM totali

2949120

Numero di I / O

448

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

668-BBGA, FCBGA

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