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XCKU3P-3FFVA676E

XCKU3P-3FFVA676E

Solo per riferimento

Numero parte XCKU3P-3FFVA676E
PNEDA Part # XCKU3P-3FFVA676E
Descrizione IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.348
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCKU3P-3FFVA676E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCKU3P-3FFVA676E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCKU3P-3FFVA676E, XCKU3P-3FFVA676E Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 1.713,05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Copertura
XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 2 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 3 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 4 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 5 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 6 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 7 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 8 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 9 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 10 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 11

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XCKU3P-3FFVA676E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB20340
Numero di elementi / celle logiche355950
Bit RAM totali31641600
Numero di I / O256
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.873V ~ 0.927V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

6250

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

1966080

Numero di I / O

476

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-OFCBGA (33x33)

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