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XCDAISY-FF1148

XCDAISY-FF1148

Solo per riferimento

Numero parte XCDAISY-FF1148
PNEDA Part # XCDAISY-FF1148
Descrizione IC FPGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.832
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 25 - lug 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCDAISY-FF1148 Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCDAISY-FF1148
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCDAISY-FF1148, XCDAISY-FF1148 Datasheet (Totale pagine: 124, Dimensioni: 5.100,87 KB)
PDFXC17256EPDG8C Datasheet Copertura
XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 2 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 3 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 4 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 5 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 6 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 7 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 8 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 9 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 10 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 11

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XCDAISY-FF1148 Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
Serie-
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggio-
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

212992

Numero di I / O

-

Numero di porte

1052000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-RQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® 10 GX

Numero di LAB / CLB

38000

Numero di elementi / celle logiche

104000

Bit RAM totali

8641536

Numero di I / O

284

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.9V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Numero di LAB / CLB

784

Numero di elementi / celle logiche

1862

Bit RAM totali

25088

Numero di I / O

224

Numero di porte

40000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

280-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

280-CSBGA (16x16)

LFXP2-17E-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Numero di LAB / CLB

18868

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

2862080

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Venduto di recente

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