XC7Z045-2FBG676E
Solo per riferimento
| Numero parte | XC7Z045-2FBG676E |
| PNEDA Part # | XC7Z045-2FBG676E |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.968 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
XC7Z045-2FBG676E Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | XC7Z045-2FBG676E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XC7Z045-2FBG676E, XC7Z045-2FBG676E Datasheet
(Totale pagine: 25, Dimensioni: 716,41 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- XC7Z045-2FBG676E Datasheet
- where to find XC7Z045-2FBG676E
- Xilinx
- Xilinx XC7Z045-2FBG676E
- XC7Z045-2FBG676E PDF Datasheet
- XC7Z045-2FBG676E Stock
- XC7Z045-2FBG676E Pinout
- Datasheet XC7Z045-2FBG676E
- XC7Z045-2FBG676E Supplier
- Xilinx Distributor
- XC7Z045-2FBG676E Price
- XC7Z045-2FBG676E Distributor
XC7Z045-2FBG676E Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 800MHz |
| Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 676-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FCBGA (27x27) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 50K Logic Modules Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Intel Serie Cyclone® V SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FBGA (19x19) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27) |
