XC7Z010-3CLG400E
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| Numero parte | XC7Z010-3CLG400E |
| PNEDA Part # | XC7Z010-3CLG400E |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 400BGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.838 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
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XC7Z010-3CLG400E Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC7Z010-3CLG400E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XC7Z010-3CLG400E, XC7Z010-3CLG400E Datasheet
(Totale pagine: 72, Dimensioni: 2.580,28 KB)
  
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XC7Z010-3CLG400E Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 866MHz |
| Attributi primari | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 400-LFBGA, CSPBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 400-CSPBGA (17x17) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 667MHz Attributi primari Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-CSPBGA (19x19) |
Produttore Intel Serie Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari FPGA - 85K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA (31x31) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 128KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 5K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27) |
