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XC7S75-1FGGA676I

XC7S75-1FGGA676I

Solo per riferimento

Numero parte XC7S75-1FGGA676I
PNEDA Part # XC7S75-1FGGA676I
Descrizione IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.382
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7S75-1FGGA676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7S75-1FGGA676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7S75-1FGGA676I, XC7S75-1FGGA676I Datasheet (Totale pagine: 58, Dimensioni: 879,2 KB)
PDFXC7S100-2FGGA676C Datasheet Copertura
XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 2 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 3 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 4 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 5 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 6 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 7 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 8 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 9 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 10 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 11

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XC7S75-1FGGA676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-7
Numero di LAB / CLB6000
Numero di elementi / celle logiche76800
Bit RAM totali4331520
Numero di I / O400
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FPBGA (27x27)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

12800

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

106

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

238-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-CSBGA (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

67200

Numero di elementi / celle logiche

1176000

Bit RAM totali

62259200

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

260

Numero di porte

306393

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

576

Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

160

Numero di porte

13000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A3PN010-1QNG48I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (6x6)

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