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XC7S50-L1CSGA324I

XC7S50-L1CSGA324I

Solo per riferimento

Numero parte XC7S50-L1CSGA324I
PNEDA Part # XC7S50-L1CSGA324I
Descrizione IC FPGA 210 I/O 324FPGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.138
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7S50-L1CSGA324I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7S50-L1CSGA324I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7S50-L1CSGA324I, XC7S50-L1CSGA324I Datasheet (Totale pagine: 58, Dimensioni: 879,2 KB)
PDFXC7S100-2FGGA676C Datasheet Copertura
XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 2 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 3 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 4 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 5 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 6 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 7 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 8 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 9 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 10 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 11

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XC7S50-L1CSGA324I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-7
Numero di LAB / CLB4075
Numero di elementi / celle logiche52160
Bit RAM totali2764800
Numero di I / O210
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.92V ~ 0.98V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FPGA (15x15)

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Numero di elementi / celle logiche

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Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

M1A3P600-2FG144I

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

82920

Numero di elementi / celle logiche

1451100

Bit RAM totali

77721600

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

-

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

196-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-BGA

LFXP2-40E-7FN484C

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

5000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

906240

Numero di I / O

363

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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