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XC7A200T-3FBG484E

XC7A200T-3FBG484E

Solo per riferimento

Numero parte XC7A200T-3FBG484E
PNEDA Part # XC7A200T-3FBG484E
Descrizione IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 9.132
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 22 - giu 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7A200T-3FBG484E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7A200T-3FBG484E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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XC7A200T-3FBG484E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieArtix-7
Numero di LAB / CLB16825
Numero di elementi / celle logiche215360
Bit RAM totali13455360
Numero di I / O285
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FCBGA (23x23)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

82920

Numero di elementi / celle logiche

1451100

Bit RAM totali

77721600

Numero di I / O

728

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

A3PE3000-2FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

341

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFSCM3GA115EP1-6FF1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

942

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

M1AFS250-2QNG180

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

65

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

180-QFN (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Numero di LAB / CLB

10544

Numero di elementi / celle logiche

94896

Bit RAM totali

6930432

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

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