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XC6VLX760-1FF1760C

XC6VLX760-1FF1760C

Solo per riferimento

Numero parte XC6VLX760-1FF1760C
PNEDA Part # XC6VLX760-1FF1760C
Descrizione IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.662
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC6VLX760-1FF1760C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC6VLX760-1FF1760C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC6VLX760-1FF1760C, XC6VLX760-1FF1760C Datasheet (Totale pagine: 65, Dimensioni: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datasheet Copertura
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XC6VLX760-1FF1760C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 LXT
Numero di LAB / CLB59280
Numero di elementi / celle logiche758784
Bit RAM totali26542080
Numero di I / O1200
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1760-FCBGA (42.5x42.5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

28440

Numero di elementi / celle logiche

364032

Bit RAM totali

15335424

Numero di I / O

720

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1759-FCBGA (42.5x42.5)

A3PE600L-FG484M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3EL

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

270

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

41250

Bit RAM totali

3423744

Numero di I / O

773

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

196

Numero di porte

128236

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

LFE3-70E-6FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

295

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Venduto di recente

EE-SX1109

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Omron Electronics Inc-EMC Div

SENSOR OPT SLOT PHOTOTRANS 4SMD

REF195GSZ

REF195GSZ

Analog Devices

IC VREF SERIES 5V 8SOIC

HSMS-2862-TR1G

HSMS-2862-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 4V SOT23-3

CDSOT23-T24CAN

CDSOT23-T24CAN

Bourns

TVS DIODE 24V 40V SOT23

DF10M

DF10M

Diodes Incorporated

BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 1A DFM

EPM1270F256I5N

EPM1270F256I5N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

RL2010FK-070R43L

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Yageo

RES 0.43 OHM 1% 3/4W 2010

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