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XC5VLX50T-3FFG665C

XC5VLX50T-3FFG665C

Solo per riferimento

Numero parte XC5VLX50T-3FFG665C
PNEDA Part # XC5VLX50T-3FFG665C
Descrizione IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario
1 ---------- $17.120,3676
50 ---------- $16.317,8504
100 ---------- $15.515,3332
200 ---------- $14.712,8159
400 ---------- $14.044,0516
500 ---------- $13.375,2872
Disponibile 4.203
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC5VLX50T-3FFG665C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC5VLX50T-3FFG665C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC5VLX50T-3FFG665C, XC5VLX50T-3FFG665C Datasheet (Totale pagine: 15, Dimensioni: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Copertura
XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 2 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 3 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 4 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 5 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 6 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 7 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 8 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 9 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 10 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 11

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XC5VLX50T-3FFG665C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LXT
Numero di LAB / CLB3600
Numero di elementi / celle logiche46080
Bit RAM totali2211840
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia665-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore665-FCBGA (27x27)

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Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

176

Numero di porte

119000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

A3P250-1FG144M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

97

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

41250

Bit RAM totali

3423744

Numero di I / O

822

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1508-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1508-FBGA (30x30)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

3125

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

1677312

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

271

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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