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XC5VLX30-3FFG324C

XC5VLX30-3FFG324C

Solo per riferimento

Numero parte XC5VLX30-3FFG324C
PNEDA Part # XC5VLX30-3FFG324C
Descrizione IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.042
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC5VLX30-3FFG324C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC5VLX30-3FFG324C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC5VLX30-3FFG324C, XC5VLX30-3FFG324C Datasheet (Totale pagine: 15, Dimensioni: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Copertura
XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 2 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 3 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 4 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 5 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 6 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 7 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 8 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 9 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 10 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 11

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XC5VLX30-3FFG324C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LX
Numero di LAB / CLB2400
Numero di elementi / celle logiche30720
Bit RAM totali1179648
Numero di I / O220
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FCBGA (19x19)

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Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

1248

Numero di elementi / celle logiche

9984

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

470

Numero di porte

513000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

600-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

600-BGA (45x45)

LFE5UM-45F-6BG554C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Numero di LAB / CLB

11000

Numero di elementi / celle logiche

44000

Bit RAM totali

1990656

Numero di I / O

245

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

554-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

554-CABGA (23x23)

M2GL050T-1FCS325I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-BGA (11x11)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

113

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

APEX® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

-

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Venduto di recente

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