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XC56309VL100AR2

XC56309VL100AR2

Solo per riferimento

Numero parte XC56309VL100AR2
PNEDA Part # XC56309VL100AR2
Descrizione IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.514
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC56309VL100AR2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC56309VL100AR2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
XC56309VL100AR2, XC56309VL100AR2 Datasheet (Totale pagine: 284, Dimensioni: 4.580,19 KB)
PDFXC56309VL100AR2 Datasheet Copertura
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XC56309VL100AR2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock100MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM su chip24kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core3.30V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, Serial Port

Frequenza di clock

20MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

6kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

100-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PGA (33.53x33.53)

TMS320C6711DZDP200

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Produttore

Serie

TMS320C67x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

72kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.26V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

272-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

272-BGA (27x27)

TMS320DM648CUTA8

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Frequenza di clock

800MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

576kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

TMS32C6414EGLZA6E3

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C6414/15/16

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.03MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.40V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

532-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

532-FCBGA (23x23)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

Car Signal Processor

Interfaccia

I²C, I²S, LSB, SPDIF

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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