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XC5210-4PQ160C

XC5210-4PQ160C

Solo per riferimento

Numero parte XC5210-4PQ160C
PNEDA Part # XC5210-4PQ160C
Descrizione IC FPGA 133 I/O 160QFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.228
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC5210-4PQ160C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC5210-4PQ160C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC5210-4PQ160C, XC5210-4PQ160C Datasheet (Totale pagine: 73, Dimensioni: 669,67 KB)
PDFXC5202-5PQ100C Datasheet Copertura
XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 2 XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 3 XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 4 XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 5 XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 6 XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 7 XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 8 XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 9 XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 10 XC5202-5PQ100C Datasheet Pagina 11

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XC5210-4PQ160C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieXC5200
Numero di LAB / CLB324
Numero di elementi / celle logiche1296
Bit RAM totali-
Numero di I / O133
Numero di porte16000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia160-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore160-PQFP (28x28)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

576

Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

192

Numero di porte

13000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

225-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

225-PBGA (27x27)

A3P250-2FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

157

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

M2GL025TS-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

AFS1500-2FGG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

252

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

88

Numero di elementi / celle logiche

880

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

71

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Venduto di recente

EEE-FK1V100R

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LTM8074IY#PBF

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DIODE SCHOTTKY 60V 500MA SOD123

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