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XC4VLX25-11SF363C

XC4VLX25-11SF363C

Solo per riferimento

Numero parte XC4VLX25-11SF363C
PNEDA Part # XC4VLX25-11SF363C
Descrizione IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.542
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 15 - mag 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4VLX25-11SF363C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4VLX25-11SF363C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4VLX25-11SF363C, XC4VLX25-11SF363C Datasheet (Totale pagine: 9, Dimensioni: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datasheet Copertura
XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 2 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 3 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 4 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 5 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 6 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 7 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 8 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 9

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XC4VLX25-11SF363C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 LX
Numero di LAB / CLB2688
Numero di elementi / celle logiche24192
Bit RAM totali1327104
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia363-FBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore363-FCBGA (17x17)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

22272

Numero di elementi / celle logiche

200448

Bit RAM totali

6193152

Numero di I / O

960

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1513-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1513-FCBGA (40x40)

M1AGLE3000V2-FG896

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

75264

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

EP2A25B652C7

Intel

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

2430

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

622592

Numero di I / O

-

Numero di porte

2750000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

A42MX09-3PQG100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

83

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

A54SX16A-2FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

180

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Venduto di recente

MAX3095ESE+

MAX3095ESE+

Maxim Integrated

IC RECEIVER 0/4 16SO

T520V337M2R5ATE009

T520V337M2R5ATE009

KEMET

CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917

DS9503P+

DS9503P+

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TVS DIODE 7.5V 6TSOC

LTC4365IDDB#TRMPBF

LTC4365IDDB#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC OVERVOLTAGE PROTECT 8-DFN

TL431ACLP

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ON Semiconductor

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A42MX09-PQ100

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