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XC4VLX25-11FF668C

XC4VLX25-11FF668C

Solo per riferimento

Numero parte XC4VLX25-11FF668C
PNEDA Part # XC4VLX25-11FF668C
Descrizione IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.652
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4VLX25-11FF668C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4VLX25-11FF668C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4VLX25-11FF668C, XC4VLX25-11FF668C Datasheet (Totale pagine: 9, Dimensioni: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datasheet Copertura
XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 2 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 3 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 4 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 5 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 6 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 7 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 8 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 9

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XC4VLX25-11FF668C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 LX
Numero di LAB / CLB2688
Numero di elementi / celle logiche24192
Bit RAM totali1327104
Numero di I / O448
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia668-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore668-FCBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

8640

Numero di elementi / celle logiche

110592

Bit RAM totali

5455872

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

25500

Numero di elementi / celle logiche

326400

Bit RAM totali

27648000

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1157-FCBGA (35x35)

U1AFS250-FG256

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

114

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

251

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-FBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III E

Numero di LAB / CLB

3200

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

6843392

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

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