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XC3S700A-4FGG484C

XC3S700A-4FGG484C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S700A-4FGG484C
PNEDA Part # XC3S700A-4FGG484C
Descrizione IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 880
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S700A-4FGG484C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S700A-4FGG484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S700A-4FGG484C, XC3S700A-4FGG484C Datasheet (Totale pagine: 132, Dimensioni: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datasheet Copertura
XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 2 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 3 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 4 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 5 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 6 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 7 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 8 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 9 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 10 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 11

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XC3S700A-4FGG484C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Numero di LAB / CLB1472
Numero di elementi / celle logiche13248
Bit RAM totali368640
Numero di I / O372
Numero di porte700000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

88

Numero di elementi / celle logiche

880

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

71

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

3537

Numero di elementi / celle logiche

75000

Bit RAM totali

8666112

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

3328

Numero di elementi / celle logiche

29952

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

333

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

A3P125-1QNG132I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

84

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

132-QFN (8x8)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

715

Numero di elementi / celle logiche

9152

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

186

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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