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XC3S400-4FGG320I

XC3S400-4FGG320I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S400-4FGG320I
PNEDA Part # XC3S400-4FGG320I
Descrizione IC FPGA 221 I/O 320FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 894
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S400-4FGG320I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S400-4FGG320I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S400-4FGG320I, XC3S400-4FGG320I Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datasheet Copertura
XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 2 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 3 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 4 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 5 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 6 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 7 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 8 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 9 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 10 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 11

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XC3S400-4FGG320I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Numero di LAB / CLB896
Numero di elementi / celle logiche8064
Bit RAM totali294912
Numero di I / O221
Numero di porte400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia320-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore320-FBGA (19x19)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

5125

Numero di elementi / celle logiche

65600

Bit RAM totali

4976640

Numero di I / O

285

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

AFS1500-1FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

15600

Numero di elementi / celle logiche

199680

Bit RAM totali

12681216

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (29x29)

ICE40UP3K-UWG30ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 UltraPlus™

Numero di LAB / CLB

350

Numero di elementi / celle logiche

2800

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

30-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

30-WLCSP (2.54x2.12)

LCMXO3LF-9400C-6BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

1175

Numero di elementi / celle logiche

9400

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

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