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XC3S250E-4FTG256C

XC3S250E-4FTG256C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S250E-4FTG256C
PNEDA Part # XC3S250E-4FTG256C
Descrizione IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 30.438
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S250E-4FTG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S250E-4FTG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S250E-4FTG256C, XC3S250E-4FTG256C Datasheet (Totale pagine: 227, Dimensioni: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datasheet Copertura
XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 2 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 3 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 4 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 5 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 6 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 7 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 8 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 9 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 10 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 11

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XC3S250E-4FTG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Numero di LAB / CLB612
Numero di elementi / celle logiche5508
Bit RAM totali221184
Numero di I / O172
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

768

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

77

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

17110

Numero di elementi / celle logiche

362000

Bit RAM totali

19822592

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.12V ~ 1.18V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

135840

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

864

Numero di elementi / celle logiche

3888

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

140

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

1280

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

328

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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