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XC3S200A-4VQG100C

XC3S200A-4VQG100C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S200A-4VQG100C
PNEDA Part # XC3S200A-4VQG100C
Descrizione IC FPGA 68 I/O 100VQFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 52.860
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S200A-4VQG100C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S200A-4VQG100C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S200A-4VQG100C, XC3S200A-4VQG100C Datasheet (Totale pagine: 132, Dimensioni: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datasheet Copertura
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XC3S200A-4VQG100C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Numero di LAB / CLB448
Numero di elementi / celle logiche4032
Bit RAM totali294912
Numero di I / O68
Numero di porte200000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia100-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-VQFP (14x14)

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

90960

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

308

Numero di porte

90000

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-HBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

158

Numero di porte

75000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

516

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

729-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M2GL090TS-FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

86184

Bit RAM totali

2648064

Numero di I / O

425

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

676-BGA

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