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XC3S2000-5FGG900C

XC3S2000-5FGG900C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S2000-5FGG900C
PNEDA Part # XC3S2000-5FGG900C
Descrizione IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.922
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S2000-5FGG900C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S2000-5FGG900C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S2000-5FGG900C, XC3S2000-5FGG900C Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datasheet Copertura
XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 2 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 3 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 4 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 5 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 6 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 7 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 8 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 9 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 10 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 11

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XC3S2000-5FGG900C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Numero di LAB / CLB5120
Numero di elementi / celle logiche46080
Bit RAM totali737280
Numero di I / O565
Numero di porte2000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FBGA (31x31)

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317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

EP1S40B956I6

Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

41250

Bit RAM totali

3423744

Numero di I / O

683

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

956-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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A42MX09-3PQ160

Microsemi

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

101

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

217080

Numero di elementi / celle logiche

570000

Bit RAM totali

42082304

Numero di I / O

588

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

14144

Numero di elementi / celle logiche

353600

Bit RAM totali

23105536

Numero di I / O

289

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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