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XC3S1500-4FG676I

XC3S1500-4FG676I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1500-4FG676I
PNEDA Part # XC3S1500-4FG676I
Descrizione IC FPGA 487 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 102
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1500-4FG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1500-4FG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1500-4FG676I, XC3S1500-4FG676I Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datasheet Copertura
XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 2 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 3 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 4 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 5 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 6 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 7 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 8 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 9 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 10 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 11

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XC3S1500-4FG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Numero di LAB / CLB3328
Numero di elementi / celle logiche29952
Bit RAM totali589824
Numero di I / O487
Numero di porte1500000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

154

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

30300

Numero di elementi / celle logiche

530250

Bit RAM totali

21606000

Numero di I / O

468

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

14144

Numero di elementi / celle logiche

353600

Bit RAM totali

23105536

Numero di I / O

880

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

129

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

LFE2-20SE-5FN484I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

2625

Numero di elementi / celle logiche

21000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

331

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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