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XC3S1400AN-4FGG484I

XC3S1400AN-4FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1400AN-4FGG484I
PNEDA Part # XC3S1400AN-4FGG484I
Descrizione IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.038
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1400AN-4FGG484I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1400AN-4FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1400AN-4FGG484I, XC3S1400AN-4FGG484I Datasheet (Totale pagine: 123, Dimensioni: 3.707,3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C Datasheet Copertura
XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 2 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 3 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 4 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 5 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 6 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 7 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 8 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 9 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 10 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 11

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XC3S1400AN-4FGG484I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3AN
Numero di LAB / CLB2816
Numero di elementi / celle logiche25344
Bit RAM totali589824
Numero di I / O372
Numero di porte1400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

331776

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

158

Numero di porte

306393

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

APA150-FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

186

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

404

Numero di porte

1124022

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

AGL060V2-CSG121I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1536

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

96

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

121-VFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-CSP (6x6)

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