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XC3S1000L-4FGG676C

XC3S1000L-4FGG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1000L-4FGG676C
PNEDA Part # XC3S1000L-4FGG676C
Descrizione IC FPGA 391 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.366
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1000L-4FGG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1000L-4FGG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1000L-4FGG676C, XC3S1000L-4FGG676C Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 522,63 KB)
PDFXC3S1000L-4FGG320C Datasheet Copertura
XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 2 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 3 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 4 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 5 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 6 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 7 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 8 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 9 XC3S1000L-4FGG320C Datasheet Pagina 10

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XC3S1000L-4FGG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3L
Numero di LAB / CLB480
Numero di elementi / celle logiche17280
Bit RAM totali442368
Numero di I / O391
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

715

Numero di elementi / celle logiche

9152

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSPBGA (15x15)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

-

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

196-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-BGA

LCMXO2280E-3BN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

285

Numero di elementi / celle logiche

2280

Bit RAM totali

28262

Numero di I / O

211

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Numero di LAB / CLB

576

Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

77

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

101620

Numero di elementi / celle logiche

270000

Bit RAM totali

17870848

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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