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XC2VP7-6FGG456I

XC2VP7-6FGG456I

Solo per riferimento

Numero parte XC2VP7-6FGG456I
PNEDA Part # XC2VP7-6FGG456I
Descrizione IC FPGA 248 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.292
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2VP7-6FGG456I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2VP7-6FGG456I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2VP7-6FGG456I, XC2VP7-6FGG456I Datasheet (Totale pagine: 432, Dimensioni: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datasheet Copertura
XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 2 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 3 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 4 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 5 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 6 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 7 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 8 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 9 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 10 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 11

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XC2VP7-6FGG456I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Numero di LAB / CLB1232
Numero di elementi / celle logiche11088
Bit RAM totali811008
Numero di I / O248
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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-

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68

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.21x29.21)

A3P060-2TQG144

Microsemi

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

91

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

37200

Numero di elementi / celle logiche

476160

Bit RAM totali

39223296

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

AGL125V5-FG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3072

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

97

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

APA600-FG484A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

129024

Numero di I / O

370

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

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