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XC2V250-4FGG456C

XC2V250-4FGG456C

Solo per riferimento

Numero parte XC2V250-4FGG456C
PNEDA Part # XC2V250-4FGG456C
Descrizione IC FPGA 200 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.784
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2V250-4FGG456C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2V250-4FGG456C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2V250-4FGG456C, XC2V250-4FGG456C Datasheet (Totale pagine: 319, Dimensioni: 1.770,5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I Datasheet Copertura
XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 2 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 3 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 4 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 5 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 6 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 7 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 8 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 9 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 10 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 11

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XC2V250-4FGG456C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Numero di LAB / CLB384
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali442368
Numero di I / O200
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

192

Numero di porte

25000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

223-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

223-CPGA (47.25x47.25)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

404

Numero di porte

468252

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® 10 GX

Numero di LAB / CLB

54770

Numero di elementi / celle logiche

150000

Bit RAM totali

10907648

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.9V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

LFEC3E-4QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3100

Bit RAM totali

56320

Numero di I / O

145

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

EP1S20F780C5

Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

1846

Numero di elementi / celle logiche

18460

Bit RAM totali

1669248

Numero di I / O

586

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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