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XC2S50-6PQG208C

XC2S50-6PQG208C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S50-6PQG208C
PNEDA Part # XC2S50-6PQG208C
Descrizione IC FPGA 140 I/O 208QFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.698
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S50-6PQG208C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S50-6PQG208C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S50-6PQG208C, XC2S50-6PQG208C Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.009,44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C Datasheet Copertura
XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 2 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 3 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 4 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 5 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 6 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 7 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 8 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 9 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 10 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 11

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XC2S50-6PQG208C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Numero di LAB / CLB384
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali32768
Numero di I / O140
Numero di porte50000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

65

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

180-QFN (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

55714

Numero di elementi / celle logiche

975000

Bit RAM totali

51200000

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

U1AFS1500-FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

16000

Bit RAM totali

562176

Numero di I / O

130

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-UBGA (15x15)

M1AFS1500-FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

252

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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