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XAZU3EG-1SFVC784Q

XAZU3EG-1SFVC784Q

Solo per riferimento

Numero parte XAZU3EG-1SFVC784Q
PNEDA Part # XAZU3EG-1SFVC784Q
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.750
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XAZU3EG-1SFVC784Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXAZU3EG-1SFVC784Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XAZU3EG-1SFVC784Q, XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 999,21 KB)
PDFXAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Copertura
XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 2 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 3 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 4 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 5 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 6 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 7 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 8 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 9 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 10 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 11

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XAZU3EG-1SFVC784Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitetturaMPU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM1.8MB
PerifericheDMA, WDT
ConnettivitàCANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocità500MHz, 1.2GHz
Attributi primariZynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia784-BFBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore784-FCBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

485-FCBGA (19x19)

M2S050S-1FGG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 50K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 2800K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2397-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2397-FBGA, FC (50x50)

M2S150S-1FCG1152I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 150K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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