XAZU2EG-L1SFVA625I
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| Numero parte | XAZU2EG-L1SFVA625I |
| PNEDA Part # | XAZU2EG-L1SFVA625I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.920 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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XAZU2EG-L1SFVA625I Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XAZU2EG-L1SFVA625I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XAZU2EG-L1SFVA625I, XAZU2EG-L1SFVA625I Datasheet
(Totale pagine: 36, Dimensioni: 999,21 KB)
  
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XAZU2EG-L1SFVA625I Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architettura | MPU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 1.2MB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Velocità | 500MHz, 1.2GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 625-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 625-FCBGA (21x21) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FCBGA (19x19) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1924-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1924-FCBGA (45x45) |
Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 85K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA (31x31) |
Produttore Broadcom Limited Serie * Architettura - Core Processor - Dimensioni Flash - Dimensione RAM - Periferiche - Connettività - Velocità - Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
